1. Polytetrafluorieteeni PTFE (F4)
Soveltuvat väliaineet: vahva happo, vahva alkali, vahva hapetin jne.; käyttölämpötila -200~180 astetta ;
Ominaisuudet: Danfoss-venttiileillä on erinomainen kemiallinen stabiilisuus, korkea lämmönkestävyys ja kylmänkestävyys; kitkakerroin on erittäin alhainen ja ne ovat erinomaisia itsevoitelevia materiaaleja, mutta niillä on alhaiset mekaaniset ominaisuudet, huono juoksevuus ja suuri lämpölaajeneminen.
2. Polyperfluorieteenipropeeni FEP (F46)
Soveltuvat väliaineet: mikä tahansa orgaaninen liuotin tai reagenssi, laimennettu tai väkevä epäorgaaninen happo, alkali, ketoni, aromaattinen hiilivety, kloorattu hiilivety jne.;
Käyttölämpötila: -85-150 astetta ;
Ominaisuudet: Mekaaniset, sähköiset ominaisuudet ja kemiallinen stabiilius ovat pohjimmiltaan samat kuin F4:llä, mutta sen merkittäviä etuja ovat korkea dynaaminen sitkeys ja erinomainen sään- ja säteilynkestävyys.
3. Polytrifluorieteeni PCTEF (F3)
Soveltuvat väliaineet: erilaiset orgaaniset liuottimet, epäorgaaniset syövyttävät nesteet (hapettavat hapot);
Käyttölämpötila: -195-120 astetta ;
Ominaisuudet: Lämmönkestävyys, sähköiset ominaisuudet ja kemiallinen stabiilius ovat toiseksi vain F4:n jälkeen, ja mekaaninen lujuus, virumiskyky ja kovuus ovat parempia kuin F4.
4. Polyvinylideenifluoridi PVDF (F2)
Käytettävät materiaalit: Kestää useimpia kemikaaleja ja liuottimia;
Käyttölämpötila: -70~100 astetta ;
Ominaisuudet: Vetolujuus ja puristuslujuus ovat parempia kuin F4, ja se kestää taipumista, säätä, säteilyä, valoa ja ikääntymistä. Suurin ominaisuus on hyvä sitkeys ja helppo muotoilla.
5. Polypropeeni RPP
Soveltuvat väliaineet: epäorgaanisten suolojen vesiliuokset, epäorgaanisten happojen ja alkalien laimeat tai väkevöidyt liuokset;
Käyttölämpötila: -14-80 astetta ;
Ominaisuudet: Yksi kevyimmistä muoveista, sen tuotto, veto- ja puristuslujuus sekä kovuus ovat kaikki parempia kuin matalapainepolyeteeni, ja sillä on erinomainen jäykkyys; hyvä lämmönkestävyys, helppo muotoilla ja edullinen. Muutoksen jälkeen dynaaminen isku, juoksevuus ja taivutuskimmomoduuli paranevat.